半導体サイクルの底が近づく、ウォーレン・バフェットがTSMC株を購入した理由

1月13日、TSMC (TSM)が2022年第4四半期の決算を発表した。第4四半期の終盤に始まった半導体不況の影響で、売上高はガイダンスにわずかに届かなかったものの、売上総利益（販売価格－原価）はガイダンスを小幅に上回る実績を記録した。

TSMCは第1四半期の業績について、一桁台後半の売上減少を予想しており、売上総利益率はピーク時の62%から8%低下した53%になると見込んでいる。

しかし、2023年通年の業績は前年を小幅に上回ると見込んでいる。下半期には上半期よりも30%近く業績が改善すると予想しているためだ。TSMCは、半導体サイクルの底が今年の上半期に来ると見ているのである。

と、決算発表で述べた。

市場全体とTSMCが属するファウンドリ業界の市況が小幅に縮小する中で、TSMCの売上が小幅に増加するという見通しは、同社が市場シェアをさらに拡大することを予測しているのと同じ意味である。

すでにファウンドリ業界で支配的な事業者として活躍している（第4四半期基準で60%、サムスンファウンドリは13%）TSMCの市場シェア拡大は、結局のところHPC（High Performance Computing：高性能コンピューティング）市場において、サムスン電子を上回る受注を獲得したことが確実視されるためだと考えられる。

ちなみに、HPC市場で主に使用されているプロセスは現在5nmであり、今年から3nmプロセスを使用したチップセットが発売されると予想される。

Apple (AAPL)、Qualcomm (QCOM)、AMD、NVIDIA (NVDA)などが、TSMCのHPCプロセスの主要顧客である。

つまり、サムスン電子のファウンドリは、次世代3nmプロセスでも主導権を握れない可能性が非常に高いということだ。

第4四半期のプラットフォーム別売上高を見ると、DCE（Digital Consumer Electronics：民生用家電）部門の下落幅が特に大きく、サムスン電子からQualcommの生産分（Snapdragon 8 Gen 1+）を奪還したにもかかわらず、スマートフォン部門も約4%下落したことがわかる。

しかし、スマートフォン部門の売上高が減少したのは、AppleのiPhone 14 Proモデルの生産支障が影響したという分析も有効である。

全体売上の42%を占めるHPCは、前四半期比で+10%成長した。半導体全体の需要が減少する中でも、高性能コンピューティングに対する需要は非常に高く維持されていることがわかる。

ウォーレン・バフェット率いるバークシャー・ハサウェイ (BRK)がTSMC株を取得した理由も、これと一脈相通じるものと見られる。高性能半導体の製造におけるTSMCの「経済的な堀」は非常に強固であるという事実に注目してみよう。

一方、民生用半導体の在庫問題が少しずつ解決に向かっている兆しが見える。

NVIDIAのRTX3080グラフィックカードは、2021年に最高2,000ドル水準まで上昇したが、今年10月頃に底値を形成した後、中古価格が小幅に反発した。

イーサリアムのPoS（Proof of Stake）移行期を経て、ついに過剰供給が一部解消されつつあるようだ。

TSMCによると、民生用半導体（PC、スマートフォン）の在庫は2022年第3四半期頃にピークを打ち、急速に解消されつつあるという。

しかし、マイクロン（Micron）の話を聞くと、今回はデータセンター向け半導体の在庫が過剰に積み上がっていることが分かる。

特に、在庫はメモリ半導体に集中していると見られる。

つまり、PC、スマートフォン、ゲーム機など消費者向け電子機器の在庫調整は2022年の初中盤から始まりましたが、データセンターの在庫調整はかなり遅れて行われました。これは、米国のビッグテック企業が予想外の急激な成長鈍化を経験する中で、

1) 注文した物量を計画通りに消化できず、

2) 景気後退に備えて新規CAPEX（設備投資）を縮小

した過程で、データセンター向けメモリ半導体の需要停滞が2023年を通して続く可能性を含んでいるということです。

したがって、2023年の半導体市場は、上半期には全体的に縮小する動きを見せるでしょうが、下半期に入ると非メモリ半導体、特にHPC（高性能コンピューティング）や消費者向け電子機器のための半導体需要が回復すると予想されます。

言い換えれば、韓国の投資家が最も好む半導体企業であるサムスン電子やSKハイニックスが属するメモリ半導体市況の回復は、現在の市場予想よりも遅れる可能性が高いことを意味します。

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